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  • Communication Infrastructure

    Achieve the higher linearization, greater power density and improved thermal conductivity required for the next generation of 5G networks with Wolfspeed's GaN on SiC solutions.
  • Aerospace & Defense

    Wolfspeed’s GaN on SiC components offer wider bandwidth, higher power density, and higher efficiency compared to traditional silicon and gallium arsenide semiconductors for telecommunications and rada
  • Automotive

    Our wide bandgap SiC power devices deliver high-voltage, high-current, and high-temperature components that are helping designers build the competitive and efficient automobiles that the market demand

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特色 产品

About

公司简介

芯成(北京)集成电路设计有限公司成立于 2021 年 5月,是专业从事第三代半导体碳化硅功率器件与模块研发制造产业化发展的高新科技型企业。据悉,芯成在 2021 年就通过引进海内外顶尖行业专家,组建碳化硅芯片科研技术团队,并在第三代半导体方面与华中科技、西电等院校成立联合研发中心。
芯成的基础核心产品以碳化硅肖特基二极管为代表,产品包含各种封装形式的碳化硅肖特基二极管、碳化硅 MOSFET 和碳化硅模块等,其中 600V/5A~50A、1200V/5A~50A 和 1700V/10A 等系列的碳化硅肖特基二极管产品已投入批量生产。此外,还研制成功 1200V 碳化硅 MOSFET 功率器件。
  • 2000

    工厂

  • 200+

    员工

  • 35+

    研发

  • 120+

    伙伴

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